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导热矽胶片性能要点参数是什么呢?

文章出处:博普 责任编辑:东莞市博普塑胶电子有限公司 发表时间:2021-04-26
  导热矽胶片具有良好的导热能力和高等级的耐压,是极具工艺性和实用性的导热材料。矽是硅的旧称,在大陆矽胶一般叫做硅胶,导热硅胶片是硅胶种类中的一种,在台湾和其它亚洲地区仍把导热硅胶片称为导热矽胶片。

矽胶片参数及应用:
材质:UL合格SILICON,防火等级94V-0;
主要功能:绝缘、散热、防火、减震等。
常用颜色:粉红色、灰色、蓝色、 常用厚度:0.23,0.3,0.45,0.6, 0.8mm。
矽胶布的用途:用于电子电器、汽车机械等机体内作为散热、绝缘部件,可长久使用对金属元器件无腐蚀。

要点:符合ROHS,常备库存,系列尺寸。
导热系数的范围以及稳定度,
导热矽胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上,且性能稳定,长期使用可靠.
导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/k-m的,导热效果不理想;
导热硅脂属常温固化工艺,在高温状态下易产生表面干裂,性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.

EMC,绝缘的性能:
导热矽胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。
导热双面胶因其材料本身特性的限制,它对EMC防护性能比较低,很多时候达不到客户需求,在使用时比较局限,一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。
导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低,很多时候达不到客户需求,在使用时比较局限,一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。
应用范围:功率器件(电源供应、计算器、电信);车用电子模快(发动机擦试器)电源模快、计算器应用(CPU、GPU、USICS、硬驱动器)。硅胶片主要应用于电晶体与散热片之间。