你好,欢迎进入东莞市博普塑胶电子有限公司网站!
16年专注绝缘材料行业经验 专注绝缘材料行业经验
提供来图来样的一站式解决方案服务商
全国咨询热线

134 1207 5090

4产品中心
减震IC芯片导热硅胶片

减震IC芯片导热硅胶片

 详情说明
​导热(绝缘)矽胶片是一种导热介质,专门填充发热器件或金属底座之间的空气间隙,他们的柔韧性,弹性特征使能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,主要用于电子元件的辅助散热,用导热硅脂+云母绝缘片辅助发热元件与散热金属块的绝缘与导热。本产品将导热与绝缘集中在一起,免去了您使用传统方式带来的种不便,此产品可使您的作业时间大大缩短,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

常用规格型号:TO-220/TO-3P/TO-3P3/TO-3P1/TO-3

常用厚度:0.18 , 0.22 ,0.23,0.3,0.35 ,0.45,0.6, 0.8mm

颜色:蓝色,灰色,粉红色,绿色,可根据客户使用具体颜色定制

工作环境:-50℃-250℃

产品认证:SGS,
阻燃性:UL-94V0,符合ROHS环保和UL94 V0防火要求

产品功能:导热、绝缘、防火、抗压缩减震环保等

用途:如开关电源,转换器,电焊机,大功率三极管,可控硅二极管,变频器模块,电熨斗饮水机,电视空调音响各种散热器等,以及其他需要绝缘散热的电子(电器)仪器。
 相关产品指引